前言

随着模组式氮气发生器（以下简称氮气发生器）的普及，凭借其占地面积小，噪音小，避免了远距离输送管道焊接泄露所造成的的氮气纯度气量不足，不包含压力容器，省去了报检及年审等优点，氮气发生器在SMT行业中占比日益增多，已然成为了SMT工厂生产中不可缺少的重要组成环节。

什么是真空回流焊

真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

真空回流焊的优势

1.气泡和虚焊的减少：在真空环境下进行回流焊可以有效降低气泡和虚焊的产生。这是因为真空条件下，气体不容易溶入熔融的锡膏，从而减少了气泡和气体残留在焊接区域的可能性。

氧化的降低：真空环境下，氧气含量较低，可以显著降低焊点表面氧化的程度。这有助于提高焊点的可靠性和稳定性。

2.温度均匀性：在真空回流焊过程中，由于热传导的方式主要是热辐射，而热辐射在真空环境中传播得更加均匀，因此焊接区域的温度分布更加一致。这有助于提高焊接质量和减少焊接缺陷。

3.能耗降低：真空回流焊由于其良好的温度均匀性，使得锡膏在较低的温度下就能完成熔化和焊接。这有助于降低能耗和减少对电子元件的热应力。

4.适用范围广：真空回流焊适用于各种复杂的电子产品和高密度的组装，包括高性能集成电路、高频器件、微波器件、光电器件等。此外，它还适用于一些对氧化敏感或要求高可靠性的领域，如航空、航天、医疗、汽车等。