客户对产品工艺，产品品质要求越来越高，smt加工厂的生产设备也随之升级，比如原来产线上的普通空气回流焊逐渐升级为氮气回流焊甚至真空回流焊。为了提高焊接品质，更多的需求被提出，其中氮气的加入可以更有效的提供产品良率。

为什么需要氮气？

PCBA加工制程中SMT回流焊炉加氮气(N2)最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体(inert gas)的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。

使用氮气可以改善SMT焊接性的原理(机理)是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气(O2)及可污染焊接表面的物质溶度降低，大大的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提昇上助益颇大。所以其实印刷电路板(PCB)在第一面(1st side)过回流焊(reflow)时，电路板第二面(2nd side)的表面处理实际上也同时经历着相同的高温，电路板的表面处理会因高温而有被破坏，特别是使用OSP表面处理的板子，而且氧化作用在高温下也正急速的进行着，加了氮气后就可以在第一面过回流焊时大大降低第二面表面处理的氧化程度，使其可以撑到第二面过炉得到最佳焊接效果。

另外，如果过完第一面回流焊后电路板闲置暴露于空气中时间过久才进行第二面回流焊，也容易造成氧化问题而让第二面回流焊时产生拒焊或空焊的问题。

加入XIJGAS模组制氮机制取氮气后的炉内氧含量情况

为什么说模组式制氮机是回流焊现场供氮气好搭档呢？

对于传统的氮气获取，无非是液氮、瓶装气和PSA双塔制氮机等方式，这些获取方式在一定程度上都有缺陷。

液氮的安装需要各种审批，其容器具有安全隐患，同时液氮具有低温特性，有冻伤风险，在使用中不能完全气化，浪费严重，生产成本增加。

瓶装氮气价格昂贵，同时不能源源不断的提供氮气，在生产过程中要频繁更换气瓶，影响工作效率，另外在使用瓶装气时，需要培训专业的安全员，瓶气摆放位置场地都有特殊要求，否则会有安全隐患。

PSA双塔制氮机在以往的氮气获取方式中相对稳定，其技术稳定，但是该设备占地面积较大，同时属于压力容器，使用过程中需要报检年检，程序繁琐，另外此类设备噪声较大，不适合现场制取氮气，需要专门的放置空间，增加了隐形的生产成本。

上图为XIJGAS模组式制氮机现场制取氮气场景

苏州西净净化科技有限公司参照传统制氮设备进行优化改进设计生产的模组式制氮机，通过模组串联来实现供气需求，避免了压力容器限制，在使用过程中无需报检年检。通过变压吸附原理，以洁净压缩空气为原材料，加压吸附提取空气中的氮气，实现氮气获取。同时我们经过一些列特殊处理，设备噪声低，真正实现了现场供氮的随用随开。

苏州西净净化科技有限公司研发生产的模组式制氮机，凭借其占地面积小，结构紧凑，无压力容器，随开随用，噪声低，纯度高等优点，在各行各业已被认可，如您需要了解或者购买产品，请点击XIJGAS，联系我们获取产品信息。