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地址:苏州市吴中区木渎镇金枫南路
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气泡和虚焊的减少 在真空环境下进行回流焊可以有效降低气泡和虚焊的产生。这是因为真空条件下，气体不容易溶入熔融的锡膏，从而减少了气泡和气体残留在焊接区域的可能性。 氧化的降低 真空环境下，氧气含量较低，可以显著降低焊点表面氧化的程度。这有助于提高焊点的可靠性和稳定性。 能耗降低 真空回流焊由于其良好的温度均匀性，使得锡膏在较低的温度下就能完成熔化和焊接。这有助于降低能耗和减少对电子元件的热应力。 适用范围广 适用范围广：真空回流焊适用于各种复杂的电子产品和高密度的组装，包括高性能集成电路、高频器件、微波器件、光电器件等。此外，它还适用于一些对氧化敏感或要求高可靠性的领域，如航空、航天、医疗、汽车等。
推荐机型：RE-N-10 |  |
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