● 氮气的加入可以排出共晶炉内的氧气,防止氧化,在开放环境中,并不能完全排出氧气的可能性。行业认为需要将氧气降至100ppm以下可以保证无氧化的可能。因此封闭体系是应用氮气环境相对于合适的体系。金属的氧化,除了有O2的存在,温度也极为重要。所以在应用氮气保护之时,应当保证器件温度降至一定温度下,才能开放体系,与氧气接触。比如,对于DCB的焊接,应当保证Cu表面温度升至50C以上以及焊接后表面温度下降至50C之前保证在N2环境下才能避免氧化。真空步骤可以降低空洞率。但是考虑到助焊剂残留/清洗成本等,这时需要氮气的使用。氮气气氛可以增加焊片的湿润性,从而从另外一个角度降低空洞率。 推荐机型:RE-N-3 RE-N-5 RE-N-7 |
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